半导体产业
Semiconductor industry
携手汉京、温暖前行，共筑大“家” Hand in hand with Hanjing, move forward with warmth, and build a big 'home' together
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辽宁汉京半导体材料有限公司（简称：汉京半导体），成立于2022年6月，是一家专业从事SiC（学名：碳化硅）烧结、CVD涂层、精加工生产、检验、销售为一体的高精端企业
2022
年
成立于
8437.5
万元
厂区面积
95860
㎡
厂区面积
120000
㎡
设计总建筑面积
里达
张士
中德园
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董事会办公室-公共关系
26/03/26
综合管理-外部事务
25/10/15
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爱铁西 建家乡 | 辽宁汉京半导体携“辽宁舰”闪耀“西洽会” 中德园助力企业拓展国际市场 开启区域合作新篇章
5月22日，第七届中国西部国际贸易投资洽谈会（以下简称“西洽会”）在重庆盛大开幕。本届“西洽会”吸引了来自全球各地的众多企业参展，成为展示国内外优质产品与前沿技术、推动区域经济合作的重要平台。中德园对外合作部（外事办公室）带领辽宁汉京半导体材料有限公司等区内企业参展。汉京半导体携“辽宁舰”模型在辽宁展区惊艳亮相，充分展示了经开区、中德园先进产品与技术实力和高端装备的顶尖水平，吸引众多业内人士关注。
2025-05-23