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汉京半导体携10nm级高纯石英等尖端成果亮相2025湾芯展，国产化突破引关注
2025-10-15
宝宁
综合管理-外部事务
汉京半导体携10nm级高纯石英等尖端成果亮相2025湾芯展，国产化突破引关注
10月15日，2025湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）在深圳会展中心（福田）拉开帷幕，辽宁汉京半导体材料有限公司携近日投产的高端半导体材料及核心零部件成果重磅参展，以“技术突破+产能升级”双亮点，成为本次展会半导体材料展区的焦点之一。
汉京半导体此次参展恰逢其里达工厂高端产线投产的关键节点。展台上，公司重点展示了两大国产化突破成果：其一为国内首条对应10纳米以下先进制程的极高纯石英产品，填补了国内高端石英材料在先进工艺领域的供应空白；其二是自主研发的半导体碳化硅零部件，通过攻克精密加工核心技术，将同类产品供货周期从2-3年大幅缩短至1年以内，有效缓解了国内半导体设备厂商的“卡脖子”困境。
“依托里达工厂超12亿的设计产能，公司总产能突破20亿规模，此次参展正是为了深化与全球产业链的协同合作。”汉京半导体参展负责人在现场表示，深圳作为半导体产业创新高地，湾芯展汇聚了600余家全球优质企业及超6万名专业观众，为技术转化与供需对接提供了核心平台。
汉京半导体此次展出的成果，不仅是企业技术积淀的集中体现，更印证了国内半导体材料在先进制程领域的自主化进展。
湾芯展
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