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芯聚上海 共筑未来 | 汉京半导体重磅亮相2026上海SEMICON展会 彰显国产半导体材料硬核实力
2026-03-26
宝宁
董事会办公室-公共关系
2026年3月25日-27日，亚太地区规模最大、影响力最广的半导体行业盛会——SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大启幕。
作为国内半导体高纯石英与碳化硅陶瓷部件领域的优质企业，汉京半导体携旗下多款核心创新产品重磅参展。凭借领先的技术工艺、高品质的产品矩阵，汉京半导体展台吸引了全球众多行业专家、设备厂商、晶圆厂客户及媒体的高度关注，成为展会现场备受瞩目的焦点。
汉京半导体起源于2006年，是上海正帆科技股份有限公司的控股子公司，公司始终专注于半导体关键材料的研发、生产与销售，聚焦高纯石英与碳化硅陶瓷两大核心赛道。
在当前全球半导体产业加速变革、国产替代进程全面提速的背景下，未来，汉京半导体将继续坚守技术创新初心，持续加大研发投入，突破更多高端半导体材料核心技术，不断完善产品矩阵与产能布局，实现高质量发展，为全球半导体产业供应链的稳定与完善贡献更多力量。
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